Soldas por onda
Solda por onda é o método de montagem clássico para todos os componentes de encaixe sobre a placa de circuito impresso. Contudo, as condições de processo da solda por onda foram redefinidas pelo método sem chumbo. Isso inclui o equipamento, os materiais auxiliares de solda, as placas de circuito impresso e os componentes. Normas atualizadas requerem entre outros a revisão de qualificações existentes de componentes.
O mercado quer ter a eficiência dos componentes novamente verificada e confirmada. O objetivo desta qualificação é uma solda qualitativamente perfeita dos componentes sob condições práticas, sem efeitos colaterais destrutivos. Ao mesmo tempo, o processo, bem como o espectro de eficiência dos componentes e dos adjuvantes, deve estar descrito com base em normas atualizadas e em seus limites.
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Situação da norma
Estes perfis de qualificação descritos nas normas descrevem os perfis limites. Eles servem para qualificação do componente; por isso, as exigências lá apresentadas são sempre superiores às condições reais na prática. Elementos de conexão de placa de circuito impresso, em geral, devem ser processados com base na
- DIN EN 61760-1: Tecnologia de montagem de superfície
- Métodos normalizados para especificação de componentes montados sobre superfícies (SMD) ou
- na versão internacional: IEC 61760-1: SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
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Descrição de perfil
O perfil descreve a carga máxima em uma disposição de eixos duplos 260°C para 10 s no pino de solda; porém, não detalha as circunstâncias geométricas do módulo. Assim, o registro de calor no corpo de prova com uma temperatura de banho de 260°C e 10 s depende de vários fatores, como entre outros a espessura da placa de circuito impresso, a quantidade de posições e os percentuais de Cu nas posições.
A área de aplicação das normas refere-se aos elementos construtivos SMD, assim os "componentes de encaixe" podem ser especificados somente com base nestas normas. A grande vantagem destas normas, contudo, é uma descrição correspondente de um perfil de solda por onda, como ocorre também em instalações de solda usuais atualmente. Esta pode servir como base. Para isso, os componentes de conexão para placa de circuito impresso precisam ser soldadas com componentes SMD, de modo que as exigências possam ser aplicáveis.
Prática e recomendações
Na prática sempre se tenta soldar no limite mínimo das cargas térmicas. Temperaturas de banho de solda usuais situam-se a 265°C; entretanto, as máximas temperaturas de contato e tempos de solda para 95 % das aplicações estão muito abaixo do perfil máximo acima mencionado.
A seguir veremos dois exemplos recomendados de perfis em conformidade com a prática, com os quais os elementos de conexão para placa de circuito impresso da Phoenix Contact estão qualificados:
Perfil de solda com onda simples
Perfil de solda com onda dupla
Para componentes com solda por onda sem chumbo, a capacidade de processamento pode ser confirmada com base nas normas citadas DIN EN 61760-1 e IEC 61760-1 na respectiva versão atual. São válidas as máximas temperaturas de solda conforme perfil de 260°C para 10 segundo, no máximo.
Em caso excepcionais, aplicam-se as temperaturas restritas e duração de solda na máxima faixa de pico.