Tecnologia de pressão
Forças de pressão baixas e forças de retenção altas caracterizam este tipo de montagem sem solda. Ela é aplicada em toda parte, onde não é permitida carga térmica das placas de circuito impresso ou de componentes SMD já montados. A zona de pressão elástica assegura o contato seguro e pequenas resistências de contato.
Eles destinam-se a placas de circuito impresso a partir de espessura de 1,5 mm e atendem às exigências feitas na norma vigente DIN EN 60 352 5: 1995 9.
Conforme esta norma, é necessário um furo de sondagem de contato especial, cuja estrutura depende da forma construtiva aplicada.
Operação de pressão
Os headers horizontais podem ser pressionados por meio de um marcador de prensa plano na placa de circuito impresso. Não são necessárias ferramentas de apoio de contato.
Para headers verticais estão disponíveis marcadores inferiores com apoio de contato. Conjuntos de marcadores, compostos de marcador superior e inferior são fornecidos sob consulta.
O manuseio fácil e o reparo confortável (através da expulsão) completa a qualidade e a confiabilidade dos conectores de encaixe de pressão.